1970'lerdeki petrol krizinin neden olduğu organik solventlerin artan maliyeti ve artan küresel çevre koruma gereksinimleri nedeniyle solventsiz bileşik oluşturma teknolojisi, solventli bileşik oluşturma temelinde geliştirilmiştir. Özellikle çeşitli ülkelerde organik solvent emisyonları üzerindeki kısıtlamalar giderek daha katı hale geldikçe, esnek ambalaj üreticileri, bileşik üretim kapasitesini genişletirken geleneksel solventli birleştirme teknolojisinin yerine genellikle solventsiz birleştirme kullanır. Örneğin: Kuzey Amerika'da 1992'de sadece 26 solventsiz laminasyon makinesi vardı. Son sekiz yılda, bu sayı birkaç kez ikiye katlandı. Son on yılda, solventsiz kompozit teknolojisi, Avrupa'nın öncülüğünde küresel olarak hızla geliştirildi. Başlıca özellikleri şunlardır:
1. %100 bağlayıcı, solvent kalıntısı yok, ambalaj içeriğinin, özellikle gıda, ilaç vb. kirliliğini azaltıyor. Üretimde uçucu solvent emisyonu yok, atmosfere kirlilik yok ve iyi bir üretim ortamı.
2. Daha yüksek çalışma hızı. Ekipmanın hızı 480m/dk kadar yüksek olabilir. Hızlı makine hızı, daha az zemin alanı, yangın ve patlama riski yok
3. Daha az bağlayıcı tüketimi. Üretim maliyeti daha düşük olup, mevcut teknolojiye göre yapıştırma ve toplam maliyet bir miktar düşmektedir. İlgili hesaplamalarla gösterilir. İthal solventsiz iki bileşenli yapıştırıcı ve yerli solvent bazlı yapıştırıcı ile karşılaştırıldığında, solventsiz yapıştırıcının tüketim maliyeti %29 oranında azaltılabilir.
4. Ekipman çalışması için daha düşük enerji tüketimi. Normal kurutma sistemi kullanılmadığı için enerji tüketimi önemli ölçüde azaltılabilir.
5. Daha iyi yatırım getirisi. Solvent içermeyen bileşik makinenin yatırım verimliliği, solvent bazlı bileşik makineninkinden katlanarak daha yüksektir.
6. Organik solvent taşıma ve depolama riskini azaltın.
